4層阻抗沉金軟硬結(jié)合板
- 4層阻抗沉金軟硬結(jié)合板應(yīng)用于數(shù)碼相機領(lǐng)域，成品銅厚1OZ，采用二層硬板加二層軟板設(shè)計結(jié)構(gòu)，有嚴(yán)格的阻抗匹配要求...
- 咨詢熱線：0755-26395768
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產(chǎn)品詳情
應(yīng)用領(lǐng)域：數(shù)碼相機
結(jié)構(gòu)：1R+2F+1R
層數(shù)：4L軟硬結(jié)合板
板厚：0.55mm
外層銅厚：1 OZ
內(nèi)層銅厚：H OZ
最小孔徑：0.2mm
最小線寬/線距：3mil
表面處：沉金
工藝難點：阻抗匹配要求嚴(yán)格
領(lǐng)智電路專業(yè)工程服務(wù)能力, 準(zhǔn)確掌握客戶需求和4層阻抗沉金軟硬結(jié)合板打樣制造過程中的每一個關(guān)鍵，準(zhǔn)時生產(chǎn)出零缺陷的4層阻抗沉金軟硬結(jié)合板。嚴(yán)格的質(zhì)量和可靠性測試，我們具備完整的產(chǎn)品檢驗流程，以確保我們的產(chǎn)品符合訂單要求。豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗與專業(yè)管理能力，確保工廠的生產(chǎn)能夠符合標(biāo)準(zhǔn)與客戶的要求
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